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J-GLOBAL ID：200903000295473865

成形装置及び金型の組み付け方法

Inventor：
宇津木 正紀

About 宇津木 正紀


Applicant, Patent owner：
フジノン株式会社

About フジノン株式会社


Agent (3)： 磯野 道造 ,  多田 悦夫 ,  内田 雅一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006163691
Publication number (International publication number)：2007331963
Application date： Jun. 13, 2006
Publication date： Dec. 27, 2007
Summary：
【課題】二体の金型の芯合わせを行いながら組み付けるときに、金型の磨耗及び損傷を防ぐことができる成形装置を提供することを課題とする。【解決手段】成形装置であって、上型10(第1の金型)及び下型20(第2の金型)と、上型10及び下型20に跨って外嵌されることにより、上型10と下型20の芯合わせを行う胴型30とを備え、下型20は、支持部材50に支持されており、支持部材50は、下型20を浮上状態で支持可能であることを特徴としている。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
型閉時にキャビティを形成し、前記キャビティ内で製品を成形するように構成された第1の金型及び第2の金型と、 前記第1の金型及び前記第2の金型に跨って外嵌されることにより、前記第1の金型と前記第2の金型の芯合わせを行う胴型と、を備え、 前記第2の金型は、支持部材に支持されており、前記支持部材は、前記第2の金型を浮上状態で支持可能であることを特徴とする成形装置。
IPC (3)：
C03B 11/16 ,  B29C 33/24 ,  B29C 43/36
FI (3)：
C03B11/16 ,  B29C33/24 ,  B29C43/36
F-Term (8)：
4F202AH74 ,  4F202AM32 ,  4F202CA09 ,  4F202CB01 ,  4F202CL02 ,  4F202CL12 ,  4F202CL42 ,  4F202CL50
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (6)
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Cited by examiner (5)
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