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J-GLOBAL ID：200903000295675212

半導体チップ

Inventor： 真篠 直寛 ,  小泉 直幸 ,  小池 博子
Applicant, Patent owner： 新光電気工業株式会社
Agent (1)： 松田 宗久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999087694
Publication number (International publication number)：2000286359
Application date： Mar. 30, 1999
Publication date： Oct. 13, 2000
Summary：

【要約】【課題】 半導体チップの接続端子とパッケージ基板の接続端子との電気的な接続不良が発生するのを防ぐことのできる半導体チップを得る。【解決手段】 半導体チップ10に複数の接続端子12をスポット状に並べて形成する。そして、その半導体チップの複数の接続端子12を、それに対応してパッケージ基板20にスポット状に集中させて並べて形成された複数の接続端子22に接続した状態において、半導体チップ10とパッケージ基板20との複数の接続端子12、22を介しての接続箇所30を、半導体チップ10とパッケージ基板20との一部の箇所に制限できるようにする。そして、その半導体チップ10とパッケージ基板20との接続箇所30以外の、パッケージ基板20部分を、半導体チップ10に拘束されずに、上記の応力を吸収する方向に伸縮させたり反らせたりできるようにする。

Claim 1：

半導体チップに並べて形成された複数の接続端子が、その複数の接続端子に対応してパッケージ基板に並べて形成された複数の接続端子に接続される半導体チップにおいて、前記半導体チップの複数の接続端子が、半導体チップにスポット状又はリニア状に集中させて並べて形成されたことを特徴とする半導体チップ。

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 Q