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J-GLOBAL ID：200903000297843058

高周波モジュール

Inventor：
野田 雅明

About 野田 雅明


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006318248
Publication number (International publication number)：2008135430
Application date： Nov. 27, 2006
Publication date： Jun. 12, 2008
Summary：
【課題】大きなインダクタンス値のインダクタを搭載すると、高周波モジュールが小型化できない。【解決手段】基板2の一方面上には、チップインダクタ3aを含む高周波回路が構成され、この高周波回路を覆うように金属製のシールドカバー4が基板2へ装着される。そしてチップインダクタ3aのインダクタンス値より大きなインダクタンス値を有するチョークコイル7が、少なくともシールドカバー4の天面部4aに形成され、チョークコイル7の両端に設けられた接続端子8aと基板2とが接続されるものである。これにより、基板には大きなインダクタンス値が必要なチョークコイル7を実装するスペースが不要となる。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
基板と、この基板の一方面上に構成された高周波回路と、この高周波回路を覆う金属製のシールドカバーと、前記高周波回路に設けられた第1のインダクタと、この第1のインダクタのインダクタンス値より大きなインダクタンス値を有する第2のインダクタとを備え、前記第2のインダクタは少なくとも前記シールドカバーの天面部に形成され、前記第2のインダクタの両端に設けられた接続端子を前記基板へ接続する高周波モジュール。
IPC (3)：
H01L 23/02 ,  H01L 25/00 ,  H01F 30/00
FI (4)：
H01L23/02 H ,  H01L25/00 B ,  H01L23/02 J ,  H01F15/14
F-Term (8)：
5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA19 ,  5E070AB01 ,  5E070BA01 ,  5E070CA03 ,  5E070CA13 ,  5E070DB02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 電子ユニット
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-201727   Applicant：アルプス電気株式会社
  • 表面実装型コイル
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-150831   Applicant：ミネベア株式会社

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