Pat
J-GLOBAL ID：200903000304354866
電子部品
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992106270
Publication number (International publication number)：1993299558
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： Nov. 12, 1993
Summary：
【要約】【目的】 半田付けが終了するまでの間、基板にしっかり固定できる電子部品を提供する。【構成】 基板10の孔部14に弾性的に強制挿入される仮止め用脚部4を電子部品1に形成した。【効果】 脚部4を孔部14に強制挿入することにより、電子部品1の位置ずれや、基板10からの浮き上りを阻止し、リード3を電極11にしっかり半田付けできる。
Claim (excerpt)：
モールド体からリードを延出させて成る電子部品において、基板の孔部に弾性的に強制挿入される仮止め用脚部を形成したことを特徴とする電子部品。
IPC (6)：
H01L 23/50
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 23/28
, H05K 1/18
, B29L 31:34
