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J-GLOBAL ID：200903000308340460

電子部品、回路基板、電子機器、電子部品の製造方法

Inventor：
伊東 春樹

About 伊東 春樹

, 
橋元 伸晃

About 橋元 伸晃


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 西 和哉 ,  志賀 正武 ,  青山 正和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005123476
Publication number (International publication number)：2006109400
Application date： Apr. 21, 2005
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：
【課題】 小型化が実現されたパッケージを含む電子部品を提供する。【解決手段】 電子部品である弾性表面波装置1は、半導体基板10と、半導体基板10の第1面10Aとその第1面10Aとは反対側の第2面10Bとを貫通する貫通電極12と、半導体基板10の第1面10A側に設けられた弾性表面波素子50と、第1面10Aとの間で弾性表面波素子50を封止する封止部材40とを備え、弾性表面波素子50は、貫通電極12と電気的に接続されている。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体基板と、 前記半導体基板の第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを貫通する貫通電極と、 前記半導体基板の第1面側に設けられた電子素子と、 前記第1面との間で前記電子素子を封止する封止部材とを備え、 前記電子素子は、前記貫通電極と電気的に接続されている電子部品。
IPC (3)：
H03H 9/25 ,  H01L 23/12 ,  H03H 3/08
FI (3)：
H03H9/25 A ,  H01L23/12 501P ,  H03H3/08
F-Term (13)：
5J097AA29 ,  5J097BB01 ,  5J097DD29 ,  5J097EE08 ,  5J097FF02 ,  5J097FF03 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ02 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10 ,  5J097LL03 ,  5J097LL08
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (11)
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