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J-GLOBAL ID：200903000320606956

半導体発光装置及びこれを備えた表示装置構造

Inventor：
井上 登美男

About 井上 登美男

, 
勝田 浩人

About 勝田 浩人


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998172422
Publication number (International publication number)：2000012910
Application date： Jun. 19, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：
【要約】【課題】 サブマウント素子と発光素子を複合化した半導体発光装置および、これを用いて発光輝度の向上が可能な表示装置構造を提供すること。【解決手段】 金属配線1b,1cを表面に設けた保持基板1にスルーホール1aを開け、静電気保護用のツェナーダイオード2に導通搭載した発光素子3をスルーホール1aの中に差し込むアセンブリとし、保持基板1の表面から突き出る配置のツェナーダイオード2を配線基板6に開けたボア6cの中に落とし込み、ツェナーダイオード2及び発光素子3の両方の厚さ方向の嵩を保持基板1及び配線基板6内で吸収して全体のコンパクト化を図る。
Claim (excerpt)：
透明基板の上に半導体薄膜層を積層するとともにこの積層膜の表面側にp側及びn側の電極をそれぞれ形成した半導体発光素子と、2つの電極を持ちこれらのそれぞれを前記p側及びn側の電極に導通させて前記半導体発光素子を接合するサブマウント素子と、前記2つの電極にそれぞれ導通させる配線を備えた保持基板とを備え、前記保持基板は、前記半導体発光素子をその主光取出し面が発光方向を向く姿勢として差し込み可能なスルーホールを備え、前記半導体発光素子を前記スルーホールの中に位置させるとともに前記サブマウント素子を前記保持基板の表面側に対峙させて配置し、前記サブマウント素子の2つの電極のそれぞれを前記保持基板の配線と導通させてこの保持基板に接合固定してなる半導体発光装置。
F-Term (15)：
5F041AA23 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA36 ,  5F041DA39 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA83 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041DC64 ,  5F041DC66 ,  5F041EE17 ,  5F041EE23 ,  5F041FF01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (5)
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