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J-GLOBAL ID：200903000322302296

過電流保護素子及びその製造方法

Inventor：
米山 勝

About 米山 勝

, 
佐賀 努

About 佐賀 努


Applicant, Patent owner：
信越ポリマー株式会社

About 信越ポリマー株式会社


Agent (3)： 藤本 英介 ,  神田 正義 ,  宮尾 明茂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005030662
Publication number (International publication number)：2006228760
Application date： Feb. 07, 2005
Publication date： Aug. 31, 2006
Summary：
【課題】 導電体の高分子マトリクスとの接着部分を粗面化しなくても高い接着状態を得ることができ、しかも、生産工程やコストの上で大きな負担になることのない過電流保護素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】 樹脂1中に導電性粒子2を含有した組成物3を電極となる一対の金属箔4間に挟持させる。そして、樹脂1中に、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロカーボンスルフォン酸、テトラフルオロエチレン-ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及びテトラフルオロエチレン-エチレン共重合体からなる群からフッ素樹脂を一種類以上選択して含有する。EPDMを添加するので、金属箔4と樹脂1との接着性が悪化するのを有効に防止できる。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
高分子マトリクス中に導電性粒子を含有した組成物を複数の導電体の間に挟んだ過電流保護素子であって、 高分子マトリクス中に、ポリテトラフルオロエチレン、パーフルオロカーボンスルフォン酸、テトラフルオロエチレン-ペルフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、テトラフルオロエチレン-ヘキサフルオロプロピレン共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、及びテトラフルオロエチレン-エチレン共重合体からなる群からフッ素樹脂を一種類以上選択して含有するようにしたことを特徴とする過電流保護素子。
IPC (1)：
H01C 7/02
FI (1)：
H01C7/02
F-Term (5)：
5E034AA07 ,  5E034AB07 ,  5E034AC07 ,  5E034DA02 ,  5E034DB05
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2)
  • 米国特許第3243753号公報
  • 米国特許第3351882号公報
Cited by examiner (2)

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