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J-GLOBAL ID：200903000326976453

マスリフロー型テープキャリヤ・パッケージ

Inventor： 井上 修二
Applicant, Patent owner： インテル・コーポレーション
Agent (1)： 山川 政樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994111821
Publication number (International publication number)：1995302815
Application date： Apr. 28, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 基板に対し各種の部品とTCP(テープキャリヤ・パッケージ)とを同時にハンダ付けする一括リフロー方式を提供する。【構成】 チップ1とこのチップの電極2に接続されるTCPのリード3の他端(即ちアウターリード)を固定部材6により固定すると共に、基板20とアウターリードとをハンダ付けする際にこの固定部材の自重または熱変形を利用してアウターリードの変形を阻止する。この結果、基板に対しTCPと他の部品とを一括実装することができる。また、固定部材を金属部材とすることにより、チップから発生する熱量を拡散できる。

Claim (excerpt)：

テープ上に形成された複数の銅箔リードの一端である各インナーリードとチップの各電極とをボンディングしてチップとインナーリードを接続し、この接続部分を絶縁体によりモールドした後、前記銅箔リードの他端である各アウターリードが実装される基板に接続可能なように固定し、固定されたアウターリードまたは前記基板に必要量のハンダを供給し基板に装着すると共に、リフロー炉の加熱に基づいて溶融する前記ハンダにより各アウターリードを前記基板にハンダ付けするリフロー型のテープキャリヤ・パッケージにおいて、前記チップ及び前記アウターリードを固定する固定部材を設け、この固定部材の自重または熱変形を利用して前記ハンダ付けの際の前記アウターリードの変形を阻止することにより、前記基板に対し前記テープキャリヤ・パッケージと他の部品とを一括実装可能としたことを特徴とするマスリフロー型テープキャリヤ・パッケージ。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507