異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法及び微細回路間の接続方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：若林邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096337
Publication number (International publication number)：1995302667
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】相対峙する微細電極間を接着し、高精細な電極の電気的接続を可能にすることを目的とした異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法を提供する。【構成】面方向に均一分散した導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状接着材を製造する方法において、導電性粒子1を粘着材2の面に粘着固定し、粘着材2と非相溶なフィルム形成接着材10を導電性粒子1の間に充填した後、該フィルム形成接着材10から粘着材2を剥離する異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法。

Claim (excerpt)：

面方向に均一分散した導電性粒子を介して厚み方向にのみ導電性を有する異方導電性樹脂フィルム状接着材を製造する方法において、導電性粒子を粘着材面に粘着固定し、粘着材と非相溶なフィルム形成接着材を導電性粒子間に充填した後、該フィルム形成接着材から粘着材を剥離することを特徴とする異方導電性樹脂フィルム状接着材の製造法。

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特公昭49-022556
特開平3-062411
異方導電性接着樹脂層及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-009663 Applicant：株式会社東芝