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J-GLOBAL ID：200903000328681388

マイクロエレクトロニクス素子の実装構造及びその製造方法

Inventor： トーマス・エイチ・ディステファーノ ,  ジョン・ダブリュー・スミス
Applicant, Patent owner： テッセラ・インコーポレーテッド
Agent (1)： 湯浅 恭三 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995172437
Publication number (International publication number)：1996055881
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Feb. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】 高性能のマイクロエレクトロニクス用の接続部品を提供する。【構成】 この接続部品は、面アレイを成すように配列した複数のリード60を設けた絶縁シート(第1要素)34を備えている。各リードは、絶縁シートに固定された端子側端部66と、絶縁シートから分離可能な先端側端部68とを有する。リードの先端側端部は、別の絶縁シートや半導体ウェーハ等(第2要素)に取付けられる。第1要素及び第2要素を相手に対して相対的に移動させて、複数のリードを、垂直方向に高さを有する屈曲形状に変形させる。この接続部品を用いて半導体チップ・アセンブリを構成できる。アセンブリは、面アレイを成すように配列したチップ上の複数の接点と、対応する面アレイを成すように配列した絶縁シート上の複数の端子と、それら複数の端子と複数の接点とを接続する複数のS字形の金属製リボンとから成る。絶縁シートとチップとの間に、リードを囲繞する変形容易な絶縁材料を設けてもよい。

Claim (excerpt)：

マイクロエレクトロニクス用のリード・アレイの製造方法において、(a) 第1要素(84)を用意するステップであって、該第1要素は複数の細長い可撓性リード(60)を備えた第1面(37)を有し、それら複数のリードは該第1面に沿って延在しており、それら複数のリードの各々は、該第1要素に取付けられた端子側端部(66)と、該端子側端部からオフセットした先端側端部(68)とを有する、第1要素用意ステップと、(b) 前記複数のリードを成形するステップであって、前記複数のリードの夫々の前記先端側端部の全てを同時に、前記第1要素に対して相対的に所定変位をなすように変位させて前記先端側端部を前記第1要素から離れる方向へ屈曲させ、それによって該成形ステップの完了後には前記複数の細長い可撓性リードが前記第1面から離れる方向へ延在しているようにすることで前記複数のリードを成形する、リード成形ステップと、を含んでいることを特徴とする方法。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-177434
  
• 特開平3-108734
  
• 特開平1-155633