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J-GLOBAL ID：200903000338016129

積層セラミック電子部品

Inventor： 藤田 泰誠 ,  伊藤 健一
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996165918
Publication number (International publication number)：1998012477
Application date： Jun. 26, 1996
Publication date： Jan. 16, 1998
Summary：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品において、内部電極の切れを抑え、所望の静電容量が確保されるようにする。【解決手段】 内部電極2の厚みの最大寸法をtMAX とし、同じく最小寸法をtMIN としたとき、tMAX /tMIN が、tMAX /tMIN ≦10の範囲にあるようにする。また、好ましくは、tMAX がtMAX ≦4.0μm、tMIN がtMIN ≧0.2μmの各範囲に入るようにする。

Claim (excerpt)：

セラミック層を介して複数の内部電極が積層されてなるセラミック積層体を備える積層セラミック電子部品において、前記内部電極の厚みの最大寸法をtMAX とし、同じく最小寸法をtMIN としたとき、tMAX /tMIN が、tMAX /tMIN ≦10の範囲にあることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (2)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301

FI (2)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 301 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 導電性ペースト用有機ビヒクル並びに導電性ペースト
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-116999   Applicant：京セラ株式会社