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J-GLOBAL ID：200903000343890813

表面実装半田付け方法およびその装置

Inventor： 真浜 和利 ,  菊地 隆 ,  田中 元一 ,  野崎 幸次郎
Applicant, Patent owner： ソニー株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996075137
Publication number (International publication number)：1997246711
Application date： Mar. 04, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：

【要約】【課題】 搭載部品の位置ずれがなく、小型化が可能で、かつ密閉性が高く少量の不活性ガスで低酸素濃度の維持が可能な表面実装半田付け方法およびその装置を提供すること。【解決手段】 クリーム半田が塗布され、部品が実装された基板1を、基板キャリア15上にセットし、加熱部2の加熱チャンバ4内に移動させ、プリヒート温度、プリヒート時間で加熱し、続いてリフロー温度、リフロー時間で加熱した後、冷却部3に引き出し、一定時間冷却する。

Claim (excerpt)：

基板上にクリーム半田を印刷し、その上に部品を搭載して加熱し、半田付けを行う表面実装半田付け方法であって、クリーム半田が印刷されその上に部品が搭載された基板を冷却部にある基板キャリアにセットする工程と、前記基板キャリアを往動させて基板を加熱チャンバに搬入させる工程と、前記加熱チャンバ内において、コントロールされるプリヒート時間、プリヒート温度およびリフロー時間、リフロー温度で前記基板を加熱する工程と、前記基板キャリアを復動させて加熱終了後の基板を前記冷却部にセットする工程と、前記冷却部において前記基板を冷却する工程と、を含むことを特徴とする表面実装半田付け方法。