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J-GLOBAL ID：200903000344351444

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属箔張り積層板

Inventor：
岸野 光寿

About 岸野 光寿

, 
米本 神夫

About 米本 神夫


Applicant, Patent owner：
松下電工株式会社

About 松下電工株式会社


Agent (1)： 安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000384785
Publication number (International publication number)：2002187937
Application date： Dec. 19, 2000
Publication date： Jul. 05, 2002
Summary：
【要約】【課題】 熱膨張係数が小さく、曲げ弾性率が高くなっていて、金属箔の接着強度、はんだ耐熱性及び誘電率に関する性能低下が生じない積層板を製造可能な変成フェノール生成物とエポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた金属箔張り積層板を提供する。【解決手段】 ポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させて得た変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、平均粒径が0.1〜10μmのシリカ粉体及び平均粒径が0.1〜10μmの水酸化アルミニウム粉体を含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。これを用いたプリプレグ。このプリプレグを用いた金属箔張り積層板。
Claim (excerpt)：
数平均分子量が10000〜30000のポリフェニレンエーテルとフェノール性化合物をラジカル反応開始剤の存在下で再分配反応させて得た変性フェノール生成物と、エポキシ樹脂と、このエポキシ樹脂の硬化剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、さらに、平均粒径が0.1〜10μmのシリカ粉体及び平均粒径が0.1〜10μmの水酸化アルミニウム粉体を含有していることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (7)：
C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03
FI (7)：
C08G 59/62 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/36 ,  C08L 63/00 C ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 R
F-Term (55)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB03 ,  4F072AB05 ,  4F072AB06 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AB29 ,  4F072AD23 ,  4F072AD42 ,  4F072AD53 ,  4F072AE01 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AG19 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL12 ,  4J002CC043 ,  4J002CC053 ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD07W ,  4J002CD12W ,  4J002CH07X ,  4J002DE148 ,  4J002DF006 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ036 ,  4J002EN026 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002FA087 ,  4J002FA088 ,  4J002FD143 ,  4J002FD146 ,  4J002FD150 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA05 ,  4J036AA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DC04 ,  4J036DC05 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC22 ,  4J036DC31 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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