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J-GLOBAL ID：200903000345617812

バンプ形状検査装置

Inventor： 安藤 護俊 ,  岩田 敏 ,  鈴木 伸二 ,  西山 陽二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992157112
Publication number (International publication number)：1994003136
Application date： Jun. 17, 1992
Publication date： Jan. 11, 1994
Summary：

【要約】【目的】 フェイスボンデングしたバンプの欠陥検出に関し,ボイドのバンプ内のでの立体的位置関係を精密に測定することを目的とする。【構成】 基体2上にチップ3をバンプ4を用いて接合した回路基板20のX線透過像5を観測するバンプ形状検査装置において,第一の方向から照射するX線1aにより投影される第一のバンプ像4a,及び第二の方向から照射するX線1bにより投影される第二のバンプ像4bとを観測する手段と,第一及び第二のバンプ像4a,4bを相互に比較して,第一のバンプ像4a内に投影された第一のボイド像6aの相対位置と, 第二のバンプ像4b内に投影された第二のボイド像6bの相対位置との間の変位を測定する手段と,その変位が予め設定された値を超えたときバンプ形状の異常を表示する手段とを有して構成する。

Claim (excerpt)：

基体(2)上にチップ(3)をその間にバンプ(4)を介在させて接合し該基体(2)上に該チップ(3)を搭載する回路基板(20)のX線透過像(5)を観測し,該バンプ(4)内のボイド(6)を検出するバンプ形状検査装置において,第一の方向から照射するX線(1a)により投影される該バンプ(4)の第一のバンプ像(4a) ,及び第二の方向から照射するX線(1b)により投影される該バンプ(4)の第二のバンプ像(4b)とを観測する手段と,該第一及び該第二のバンプ像(4a,4b)を相互に比較して,該第一のバンプ像(4a)内に投影された該ボイド(6)の第一のボイド像(6a)の該第一のバンプ像(4a)に対する相対位置と, 該第二のバンプ像(4b)内に投影された該ボイド(6)の第二のボイド像(6b)の該第二のバンプ像(4b)に対する相対位置との間の変位を測定する手段と,該変位が予め設定された値を超えたときバンプ形状の異常を表示する異常信号を出力する手段とを有することを特徴とするバンプ形状検査装置。

IPC (3)：

G01B 15/00 ,  G01B 15/04 ,  H01L 21/66