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J-GLOBAL ID：200903000352521936
半導体放射線検出器およびその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
並川 啓志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993072764
Publication number (International publication number)：1994260671
Application date： Mar. 09, 1993
Publication date： Sep. 16, 1994
Summary：
【要約】【目的】高い位置分解能が簡便な製造工程により得られるアレイ型半導体放射線検出器の構造およびその製造方法を提供する。【構成】(a)放射線に有感な化合物半導体1からなる複数の基体と、(b)前記基体の機械加工された加工面が相互に密着して配設され、(c)前記加工面以外の前記基体の対向する電極面に設けられた1対の電極2,3とを含み、(d)少なくとも一方の前記電極2が前記加工面から離隔しているものである。
Claim (excerpt)：
(a)放射線に有感な化合物半導体からなる複数の基体と、(b)前記基体の機械加工された加工面が相互に密着して配設され、(c)前記加工面以外の前記基体の対向する電極面に設けられた1対の電極とを含み、(d)少なくとも一方の前記電極が前記加工面から離隔していることを特徴とする半導体放射線検出器。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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