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J-GLOBAL ID：200903000353945748

プリント配線基板の露光方法及び装置

Inventor： 田 中 稔 ,  永 井 章
Applicant, Patent owner： 株式会社アドテックエンジニアリング ,  キヤノン・コンポーネンツ株式会社
Agent (1)： 高橋 清
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992298087
Publication number (International publication number)：1994125159
Application date： Oct. 09, 1992
Publication date： May. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】高精度のパターン転写が可能なプリント配線基板の露光方法を提供する。【構成】フィルムマスクFとプリント配線基板Kの位置合わせを行った後に、チャック10とホルダ20を締結する。次に、隙間Gに空気を導入して膨らませた加圧フィルムPにフィルムマスクFを接触させてフィルムマスクFを中心部から外側にむけてプリント配線基板Kに密着させ、光源7を点灯して露光する。

Claim (excerpt)：

所定のパターンを有するフィルムマスクをプリント配線基板に密接し、流体を導入することにより膨らむ加圧フィルムを該フィルムマスクの背面側に押し付けて該フィルムマスクをプリント配線基板に密着させ、次いで露光することによりフィルムマスク上のパターンをプリント配線基板に焼き付ける、ことを特徴とするプリント配線基板の露光方法。

IPC (2)：

H05K 3/00 ,  G03F 7/20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-225360
  
• 特開平2-262154
  
• 特開平1-257849