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J-GLOBAL ID：200903000368796528

導電ペースト

Inventor： 菊池 純一 ,  ▲桑▼島 秀次
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000126300
Publication number (International publication number)：2001302884
Application date： Apr. 21, 2000
Publication date： Oct. 31, 2001
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 硬化性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂10〜90重量%及びフェノール樹脂10〜90重量%とその硬化剤を含むバインダ並びに導電粉を含有してなる導電ペースト。導電ペースト中、バインダは5〜15重量%及び導電粉が95〜85重量%である。導電粉は、銅粉、銅合金粉、銀被覆銅粉又は銀被覆銅合金粉が好ましい。また、銀被覆銅粉と銀被覆銅合金粉は解粒されたものが好ましい。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂10〜90重量%及びフェノール樹脂10〜90重量%とその硬化剤を含むバインダ並びに導電粉を含有してなる導電ペースト。

IPC (7)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/46

FI (7)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/08 ,  C08K 9/02 ,  H01B 1/00 C ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/46 N

F-Term (45)：

4J002CC04X ,  4J002CD01W ,  4J002CD02W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002DA077 ,  4J002DC007 ,  4J002EF066 ,  4J002EL136 ,  4J002EN036 ,  4J002EN076 ,  4J002ER026 ,  4J002EU116 ,  4J002EV216 ,  4J002EW016 ,  4J002EY016 ,  4J002FB047 ,  4J002FB077 ,  4J002FD117 ,  4J002FD14X ,  4J002FD146 ,  4J002FD200 ,  4J002GQ02 ,  4J002HA08 ,  4J036AA01 ,  4J036DA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FB07 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  4J036KA07 ,  5E346AA43 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346EE31 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01