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J-GLOBAL ID：200903000373032170

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

Inventor： 実生 史朗 ,  佐藤 浩史 ,  藤村 俊伸 ,  脇 一徳
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002087211
Publication number (International publication number)：2003277483
Application date： Mar. 26, 2002
Publication date： Oct. 02, 2003
Summary：

【要約】【課題】貯蔵安定性優れ、硬化時に組成比が変化しない光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供することにある。また本発明の第2の目的は、該エポキシ樹脂組成物を封止剤として用いてなることを特徴とする耐湿性に優れた光半導体装置を提供する。【解決方法】A;エポキシ樹脂と、B;下記式(1)で表されるカルボン酸をビニルエーテルで保護してなる官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜18の有機基、R4は炭素数1〜18の有機基を示す。)

Claim (excerpt)：

A成分;エポキシ樹脂と、B成分;下記式(1)で表される官能基を一分子内に2個以上有する熱硬化剤とを、主成分として含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1、R2及びR3はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜18の有機基、R4は炭素数1〜18の有機基。)

IPC (5)：

C08G 59/42 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00

FI (4)：

C08G 59/42 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 R ,  H01L 31/02 B

F-Term (44)：

4J036AA01 ,  4J036AA04 ,  4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AK11 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DA10 ,  4J036DB15 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC40 ,  4J036GA12 ,  4J036GA19 ,  4J036GA20 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4J036KA05 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA01 ,  4M109DA07 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC14 ,  4M109GA01 ,  5F041AA34 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA44 ,  5F041DA58 ,  5F041DA74 ,  5F041DB01 ,  5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA13 ,  5F088JA06 ,  5F088JA20

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 光半導体封止用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-232746   Applicant：住友化学工業株式会社