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J-GLOBAL ID：200903000373307802

発光素子用配線基板ならびに発光装置

Inventor：
木村 哲也

About 木村 哲也

, 
長谷川 智英

About 長谷川 智英

, 
泉 美奈子

About 泉 美奈子


Applicant, Patent owner：
京セラ株式会社

About 京セラ株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004245507
Publication number (International publication number)：2006066519
Application date： Aug. 25, 2004
Publication date： Mar. 09, 2006
Summary：
【課題】熱放散性及び実装信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。【解決手段】少なくとも、平板状の絶縁基体1と、該絶縁基体1を貫通して設けられた貫通孔2と、前記絶縁基体1の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層3、5、7と、前記絶縁基体1の一方の主面1aに発光素子21を搭載する搭載部9と、を具備してなる発光素子用配線基板11であって、前記絶縁基体1よりも高い熱伝導率を有するとともに理論比重に対する相対密度が99.8%以上の金属体8が、前記絶縁基体1に設けられた貫通孔2に挿入され、前記絶縁基体1に接合されていることを特徴とする。【選択図】図1
Claim 1：
少なくとも、平板状の絶縁基体と、該絶縁基体を貫通して設けられた貫通孔と、前記絶縁基体の表面又は内部のうち少なくとも一方に形成された導体層と、前記絶縁基体の一方の主面に発光素子を搭載する搭載部と、を具備してなる発光素子用配線基板であって、前記絶縁基体よりも高い熱伝導率を有するとともに理論比重に対する相対密度が99.8%以上の金属体が、前記絶縁基体に設けられた貫通孔に挿入され、前記絶縁基体に接合されていることを特徴とする発光素子用配線基板。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (9)：
5F041AA33 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA74 ,  5F041FF11
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (3)
  • 情報配線ラック用縦型配線収納ケース
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-316329   Applicant：システージ株式会社
  • チップ型発光素子
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-271036   Applicant：ローム株式会社
  • LED実装基板
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-154793   Applicant：松下電工株式会社
Cited by examiner (8)
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