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J-GLOBAL ID：200903000376820934

表面実装型半導体素子パッケージ

Inventor： 北岡 幸喜 ,  前田 崇道 ,  南出 彰三
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 大西 孝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992069070
Publication number (International publication number)：1993226507
Application date： Feb. 17, 1992
Publication date： Sep. 03, 1993
Summary：

【要約】【目的】 外部端子同士の間で半田ブリッジを形成することなく、フラックス洗浄工程においてもフラックス残滓の発生を防止するため、デバイスの信頼性向上を図る。【構成】 表面に凸状の外部端子161 が形成され、当該外部端子161 は溶融した半田が回路基板との間で毛細管現象を生じない程度の隙間を得ることができる程度の高さ寸法を有している。

Claim (excerpt)：

表面に凸状の外部端子が形成されたことを特徴とする表面実装型半導体素子パッケージ。

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 N