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J-GLOBAL ID：200903000381215704

集積回路パッケージ、集積回路、集積回路パッケージング方法、および集積回路製造方法

Inventor： シドニー・ラリー・アンダーソン ,  ジョン・ロング ,  ドナルド・エス・フリッツ
Applicant, Patent owner： アルテラ・コーポレイション
Agent (1)： 深見 久郎 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000060614
Publication number (International publication number)：2000277573
Application date： Mar. 06, 2000
Publication date： Oct. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 応力および集積回路ダイへのダメージを低減し得るように集積回路パッケージを構成する。【解決手段】 剛性の遷移媒体(42)を接着層(38、40)を用いて取付け、テープキャリア(20)と集積回路ダイ(18)との間においてインターフェイスを行なう。この集積回路パッケージはダイの亀裂などの損傷を防止し、さらには、そのパッケージングされた集積回路部分の動作寿命を延ばす。

Claim (excerpt)：

第1の厚みを有するシリコンダイと、第1の側部および第2の側部を有するメタライズされたポリマー層と、シリコンダイとメタライズされたポリマー層の第1の側部との間に配される遷移媒体とを含み、遷移媒体は第2の厚みを有し、シリコンダイの第1の厚みは第2の厚みよりも小さい、集積回路パッケージ。

IPC (5)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/52 ,  H01L 23/02 ,  H01L 23/12

FI (5)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 21/52 D ,  H01L 23/02 Z ,  H01L 23/12 L