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J-GLOBAL ID:200903000388260519

温度センサ素子及び温度センサ

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 片山 修平 ,  八田 俊之 ,  ▲高▼林 芳孝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2007155445
Publication number (International publication number):2008309526
Application date: Jun. 12, 2007
Publication date: Dec. 25, 2008
Summary:
【課題】温度変化に対する温度追従性を維持しつつ、機械的強度の劣化を抑制する温度センサ素子及び温度センサを提供することを目的とする。【解決手段】所定の厚みを有する厚肉部102xと厚肉部より厚みが薄い薄肉部102yとを含む基板102dと、基板102d上に形成された電気絶縁膜102aと、厚肉部102x上の電気絶縁膜102aの上に形成された第1の熱電対膜102bと、薄肉部102y上の電気絶縁膜102aの上を横切って形成された第2の熱電対膜102cと、を有することを特徴とする。【選択図】図3
Claim (excerpt):
所定の厚みを有する厚肉部と前記厚肉部より厚みが薄い薄肉部とを含む基板と、 前記基板上に形成された電気絶縁膜と、 前記厚肉部上の前記電気絶縁膜の上に形成された第1の熱電対膜と、 前記薄肉部上の前記電気絶縁膜の上に一部が形成された第2の熱電対膜と、 を有することを特徴とする温度センサ素子。
IPC (1):
G01K 7/02
FI (2):
G01K7/02 A ,  G01K7/02 C
F-Term (6):
2F056KA01 ,  2F056KA02 ,  2F056KA11 ,  2F056KA16 ,  2F056KC06 ,  2F056KC11
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (7)
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Cited by examiner (4)
  • 特開平3-195931
  • 特開平3-028730
  • 特開昭52-058579
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