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J-GLOBAL ID：200903000401154995
フリップチップ用のプリント配線板
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
恩田 博宣
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992241019
Publication number (International publication number)：1994097634
Application date： Sep. 09, 1992
Publication date： Apr. 08, 1994
Summary：
【要約】【目的】 フリップチップパッドの面積変動を極めて小さくすることにより、ICチップ側のパッド及びフリップチップパッド間の接続不良やショートを確実に防止すること。【構成】 基材1上に配線パターン2を形成する。配線パターン2上に、感光性樹脂からなるドライフィルムを用いてソルダーレジスト3を形成する。ソルダーレジスト3に円形状の開口部4を設ける。開口部4から露出した配線パターン2の一部をICチップ5を実装するためのフリップチップパッド6として用いる。
Claim (excerpt)：
感光性樹脂からなるソルダーレジストで配線パターンを被覆すると共に、そのソルダーレジストに開口部を設け、前記開口部から露出した配線パターンの一部をフリップチップパッドとしたフリップチップ用のプリント配線板。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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