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J-GLOBAL ID：200903000406051892

リードレスチップ部品

Inventor： 中村 恒 ,  ▲吉▼田 昭雄
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000037811
Publication number (International publication number)：2001230151
Application date： Feb. 16, 2000
Publication date： Aug. 24, 2001
Summary：

【要約】【課題】 各種電子機器に使用されるリードレスチップ部品において、鉛フリーはんだに対するはんだ付け性や、はんだ接合面の信頼性の向上を図ることを目的とする。【解決手段】 外部接続端子層3上に、バリア金属層4を被着し、さらにその表面に、バレル電気めっき法によって鉛フローはんだに対して耐食性に優れた金属層として、SnにBi,Ag,Cu,Zn,In,Ni等の金属元素を共析させたSn系の2元合金めっき被膜5を被着したものである。

Claim (excerpt)：

外部接続端子層上にバリア金属層を設け、そのバリア金属層上に更に、Sn金属をベースとしBi,Ag,Cu,Zn,Ni,Inなどの金属元素のうちの一種を共析したSn系2元合金めっき被膜を設けて外部端子を形成したことを特徴とするリードレスチップ部品。

IPC (2)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/12 361

FI (2)：

H01G 4/12 361 ,  H01G 1/14 V

F-Term (9)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AC09 ,  5E001AD00 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03