Pat

J-GLOBAL ID：200903000415798887

回路モジュール

Inventor： 山崎 年信
Applicant, Patent owner： リズム時計工業株式会社
Agent (1)： 北村 仁 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998176751
Publication number (International publication number)：2000012769
Application date： Jun. 24, 1998
Publication date： Jan. 14, 2000
Summary：

【要約】【課題】 回路モジュール10の信頼性を損ねることなく、回路モジュール10の小型化を容易に行えるようにする。【解決手段】 回路基板11の上面に半導体集積回路のベアチップ22を含む複数個又は多数個の回路素子を有し、且つ、回路基板11の下面に複数個の入出力端子を有し、前記回路素子により構成された電子回路は回路基板11を貫通するスルーホールを介して前記入出力端子の所要の端子に接続され、回路基板11上の前記複数個又は多数個の回路素子を封止樹脂19により封止した回路モジュール10とする。

Claim (excerpt)：

回路基板の上面に半導体集積回路のベアチップを含む複数個又は多数個の回路素子を有し、且つ、回路基板の裏面に複数個の入出力端子を有し、前記回路素子により構成された電子回路は回路基板を貫通するスルーホールを介して前記入出力端子の所要の端子に接続され、更に回路基板上の前記複数個又は多数個の回路素子は封止樹脂により封止されていることを特徴とする回路モジュール。

IPC (3)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/28

FI (2)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/28 E

F-Term (7)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA21 ,  4M109DA06 ,  4M109DA10 ,  4M109EA02 ,  4M109GA02