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J-GLOBAL ID：200903000434176293

ウエハ研磨方法及びその装置

Inventor： 白鳥 治男
Applicant, Patent owner： 住友金属鉱山株式会社
Agent (1)： 中村 勝成 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993217987
Publication number (International publication number)：1995052032
Application date： Aug. 10, 1993
Publication date： Feb. 28, 1995
Summary：

【要約】【目的】 研磨途中でウエハを定盤から離すことなく研磨中の膜の厚さを知ることができ、研磨の高精度な制御が効率よくできるウエハの研磨方法及び装置を提供する。【構成】 回転する定盤1の研磨布5の張り付けられた面に、研磨液を滴下しつつ、ウエハ支持板8に固定したウエハ7をウエハ支持板8により回転させつつ押し付け研磨する方法において、定盤1及び研磨布5の回転中心と周縁との間に設けた透明窓4からウエハ7の研磨面の光の反射状態を電荷結合素子を用いた撮像装置とその撮像表示装置や分光反射率測定装置で見て研磨状態を判定しつつ研磨する。

Claim (excerpt)：

回転する定盤の研磨布の張り付けられた面に、研磨液を滴下しつつ、ウエハ支持板に固定したウエハをウエハ支持板により回転させつつ押し付け研磨する方法において、定盤及び研磨布の回転中心と周縁との間に設けた窓からウエハの研磨面の光の反射状態を見て研磨状態を判定するウエハ研磨方法。

IPC (4)：

B24B 37/04 ,  B24B 49/12 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-050703
  
• 特開昭63-050703
  
• 特開昭60-246637