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J-GLOBAL ID：200903000437718496

ボンディング強度試験用基板

Inventor： 甲斐 靖二
Applicant, Patent owner： 沖電気工業株式会社
Agent (1)： 大垣 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001004015
Publication number (International publication number)：2002208617
Application date： Jan. 11, 2001
Publication date： Jul. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ボンディングの試験評価について、正確な評価をすることができる試験用基板を提供する。【解決手段】 ダイスボンド領域と、リード側ボンド領域であるワイヤボンド領域とを有する、ボンディング強度試験用の基板であって、被測定ダイスがボンディングされるダイスボンド領域としての窪みを形成したことを特徴とするボンディング強度試験用基板。

Claim (excerpt)：

ダイスボンド領域と、リード側ボンド領域であるワイヤボンド領域とを備えたボンディング強度試験用の基板であって、被測定ダイスがボンディングされるダイスボンド領域としての窪みを形成したことを特徴とするボンディング強度試験用基板。

IPC (3)：

H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 21/52

FI (3)：

H01L 21/60 321 Y ,  H01L 21/60 301 D ,  H01L 21/52 A

F-Term (3)：

5F044JJ00 ,  5F047AA11 ,  5F047CA01