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J-GLOBAL ID:200903000444855440

基板貼り合わせ装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 秋本 正実
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006232836
Publication number (International publication number):2007017996
Application date: Aug. 29, 2006
Publication date: Jan. 25, 2007
Summary:
【課題】セルの搬送途中に上下の基板の位置ズレが生じず,且つUV硬化剤付近でも所望のギャップを得ることのできる基板貼り合わせ装置の提供。【解決手段】真空チャンバ15内に配置した二枚の基板を真空状態で加圧貼り合わせを行った後、その各基板のうちの少なくともいずれか一方に複数箇所設けた仮固定用の接着剤53にUV光を照射して硬化させる仮固定機構S4を備えた基板貼り合わせ装置であって、前記仮固定機構S4は、中空円筒加圧バー60内に、UVファイバ45を真空遮断して配置したものであって、真空チャンバ15内の減圧状態を保ったまま前記中空円筒加圧バー60を真空チャンバ15内で上下移動可能に構成したもの。【選択図】図1
Claim 1:
真空チャンバ内に配置した二枚の基板を真空状態で加圧貼り合わせを行った後、その各基板のうちの少なくともいずれか一方に複数箇所設けた仮固定用の接着剤にUV光を照射して硬化させる仮固定機構を備えた基板貼り合わせ装置において、 前記仮固定機構は、中空円筒加圧バー内に、UVファイバを真空遮断して配置したものであって、真空チャンバ内の減圧状態を保ったまま前記中空円筒加圧バーを真空チャンバ内で上下移動可能に構成したことを特徴とする基板貼り合わせ装置。
IPC (3):
G02F 1/133 ,  G02F 1/13 ,  G09F 9/00
FI (3):
G02F1/1339 505 ,  G02F1/13 101 ,  G09F9/00 338
F-Term (31):
2H088FA01 ,  2H088FA03 ,  2H088FA04 ,  2H088FA10 ,  2H088FA17 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA17 ,  2H089KA01 ,  2H089KA10 ,  2H089KA16 ,  2H089MA07 ,  2H089NA24 ,  2H089NA31 ,  2H089NA37 ,  2H089NA44 ,  2H089NA48 ,  2H089NA49 ,  2H089NA55 ,  2H089NA60 ,  2H089QA01 ,  2H089QA04 ,  2H089QA12 ,  2H089QA14 ,  2H089QA16 ,  2H089TA01 ,  2H089TA06 ,  5G435AA07 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435KK10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (6)
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