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J-GLOBAL ID：200903000452380205

並列伝送モジュール

Inventor： 柿井 俊昭
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 伊藤 穣 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993202014
Publication number (International publication number)：1995035958
Application date： Jul. 23, 1993
Publication date： Feb. 07, 1995
Summary：

【要約】【構成】 ?@ 発光または受光を行う光デバイスアレイとそれに光結合された光ファイバアレイを実装した並列伝送用モジュール又は光導波路と結合する光ファイバアレイを有する並列伝送用モジュールにおいて、光ファイバアレイは少なくとも片側に光ファイバガイド溝(孔)を有するガイド基板で光ファイバガラス部を両端において位置決め保持しており、モジュール内側端は発光または受光素子、光導波路と結合し、モジュール外側端は外付けされた光コネクタと結合する構造で構成されている。?A 拡大MFDを有する光ファイバを備えた光コネクタ。【効果】 ?@ 従来のピクテール型やジャンパー型のモジュールをレセプタクル型のモジュールにすることができ、製造及び現地組立作業が著しく容易になった。また、光ファイバテープが取り付ける必要がないので、それだけコンパクト化もでき、実装密度も向上する。?A 特別の光コネクタの構造としたので、接続が容易にまる。

Claim (excerpt)：

発光または受光を行う光デバイスアレイと該デバイスアレイに光結合された光ファイバアレイを実装した並列伝送用モジュール又は光導波路と結合する光ファイバアレイを有する並列伝送用モジュールにおいて、光ファイバアレイは少なくとも片側に光ファイバガイド溝(孔)を有するガイド基板で光ファイバガラス部を両端において位置決め保持しており、モジュール内側端は発光または受光素子、光導波路と結合し、モジュール外側端は外付けされた光コネクタと結合する構造で構成されていることを特徴とする、並列伝送用モジュール。

IPC (3)：

G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  G02B 6/40

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-013911
  
• 特開平2-184807
  
• 特開平4-352112