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J-GLOBAL ID：200903000454763780
印刷配線板の表面処理方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
京本 直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993137052
Publication number (International publication number)：1994350227
Application date： Jun. 08, 1993
Publication date： Dec. 22, 1994
Summary：
【要約】【目的】印刷配線板の表面処理における多孔性めっきの耐湿性,耐食性を向上し、めっき層厚の低減及びそれに伴う材料費,生産時間の低減を行う。【構成】パッドを含む回路導体及びスルーホールを形成した印刷配線板のパッド2に無電解パラジウム等の多孔性めっきを行い無電解パラジウムめっき層3を形成する。この無電解パラジウムめっき層3の空隙を銅キレート型防錆剤や無電解はんだめっき等を用い防錆処理剤4にて充填することにより印刷配線板の耐湿性,耐食性を向上させる。
Claim (excerpt)：
パッドを含む回路導体とスルーホールを有する印刷配線板の前記パッドにめっきを行い多孔性めっき層を形成する工程と、この多孔性めっき層の空隙の表面を防錆処理剤にて防錆処理する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の表面処理方法。
IPC (5)：
H05K 3/24
, C23C 18/52
, C23F 11/00
, C23F 15/00
, H05K 3/28
