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J-GLOBAL ID:200903000460700227

金メッキシリカ及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999337727
Publication number (International publication number):2001152045
Application date: Nov. 29, 1999
Publication date: Jun. 05, 2001
Summary:
【要約】【解決手段】 シリカ表面上にケイ素系高分子化合物層、ニッケル-リン合金層及び金層が順次形成されてなり、上記ニッケル-リン合金層中のリン含有量が内部と表層部とで異なることを特徴とする金メッキシリカ。【効果】 本発明によれば、安価で簡便な工程により、強固な密着性を有するニッケルメッキをもつシリカ-ケイ素系高分子化合物-ニッケル/リン合金-金という4層構造をもつ金メッキシリカを得ることができる。この金メッキシリカは、優れた導電性と高い導電安定性をもち、コネクター等の原料として広い応用をもっている。
Claim (excerpt):
シリカ表面上にケイ素系高分子化合物層、ニッケル-リン合金層及び金層が順次形成されてなり、上記ニッケル-リン合金層中のリン含有量が内部と表層部とで異なることを特徴とする金メッキシリカ。
IPC (4):
C09C 1/28 ,  C09C 3/06 ,  C23C 18/52 ,  H01B 1/00
FI (4):
C09C 1/28 ,  C09C 3/06 ,  C23C 18/52 B ,  H01B 1/00 C
F-Term (39):
4J037AA04 ,  4J037AA06 ,  4J037AA18 ,  4J037CA22 ,  4J037CB09 ,  4J037CB16 ,  4J037CC06 ,  4J037CC28 ,  4J037DD13 ,  4J037EE03 ,  4J037EE04 ,  4J037EE18 ,  4J037EE19 ,  4J037EE25 ,  4J037EE43 ,  4J037EE46 ,  4J037FF11 ,  4K022AA04 ,  4K022AA26 ,  4K022AA35 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA16 ,  4K022BA36 ,  4K022CA06 ,  4K022DA01 ,  4K022DB01 ,  4K022DB02 ,  4K022DB04 ,  4K022DB07 ,  4K022EA01 ,  5G301DA02 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DD08 ,  5G301DD10 ,  5G301DE03

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