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J-GLOBAL ID：200903000469545410
多層樹脂フィルムの成形プロセスにおける層分布制御条件設定システム
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993147628
Publication number (International publication number)：1995001560
Application date： Jun. 18, 1993
Publication date： Jan. 06, 1995
Summary：
【要約】【目的】3次元樹脂流動解析により得られたフィードブロック出口の樹脂層分布とTダイ出口のフィルム層分布との相関関係から、目的のフィルム層分布を得るための制御条件の設定を可能とする。【構成】ピン角度変更評価部8により変更したピン角度に基づいて、樹脂流動解析部6により3次元樹脂流動解析を行い、この解析によって目的とするフィードブロックが得られない場合には、次に吐出量変更評価部9により変更した吐出量に基づいて、樹脂流動解析部6により3次元樹脂流動解析を行い、この解析によって目的とするフィードブロックが得られない場合には、次にピン切り欠き幅変更制御部により変更したピン切り欠き幅に基づいて、樹脂流動解析部6により3次元樹脂流動解析を行うといった解析処理を繰り返して、樹脂層分布評価部7により目的のフィルム層分布を得るための最適な制御条件の設定を行う。
Claim (excerpt)：
フィードブロックとTダイとによって熱可塑性樹脂による多層樹脂フィルムを成形する成形プロセスに適用されるシステムであって、流路形状データ、樹脂物性データ、成形条件データ等の各データに基づいて3次元樹脂流動解析を行う樹脂流動解析手段と、前記Tダイの出口における目的とするフィルム層分布に基づいて求められた前記フィードブロックの出口における目的とする樹脂層分布データと、前記樹脂流動解析手段による解析結果とから、フィードブロックの出口における樹脂層分布の評価を行い、一定の評価が得られた場合にはその時点での各データを樹脂層分布の制御条件として設定する樹脂層分布評価手段と、この樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、前記フィードブロックのピン角度を一定の角度変更範囲内で順次変更し、その変更後の流路形状データを前記樹脂流動解析手段に順次与えて3次元樹脂流動解析を行わせるといった動作を繰り返し、角度変更範囲の最後まで行った時点でもなおかつ前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、変更したピン角度の中で前記一定の評価に最も近い評価が得られたピン角度をピン角度データとして決定するピン角度変更評価手段と、前記ピン角度変更評価手段によっても前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、前記多層樹脂の吐出量を一定の吐出量変更範囲内で順次変更し、その変更後の成形条件データを前記樹脂流動解析手段に順次与えて3次元樹脂流動解析を行わせるといった動作を繰り返し、吐出量変更範囲の最後まで行った時点でもなおかつ前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、変更した吐出量の中で前記一定の評価に最も近い評価が得られた吐出量を吐出量データとして決定する吐出量変更評価手段と、前記吐出量変更評価手段によっても前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、前記フィードブロックの切り欠き幅を一定の切り欠き幅変更範囲内で順次変更し、その変更後の流路形状データを前記樹脂流動解析手段に順次与えて3次元樹脂流動解析を行わせるといった動作を繰り返し、切り欠き幅変更範囲の最後まで行った時点でもなおかつ前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、変更した切り欠き幅の中で前記一定の評価に最も近い評価が得られた切り欠き幅を切り欠き幅データとして決定する切り欠き幅変更評価手段とを備え、この切り欠き幅変更評価手段によっても前記樹脂層分布評価手段により一定の評価が得られない場合には、前記ピン角度変更評価手段により決定したピン角度を変更して前記吐出量変更評価手段及び前記切り欠き幅変更評価手段での評価を再度行うことを特徴とする多層樹脂フィルムの成形プロセスにおける層分布制御条件設定システム。
IPC (2)：
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