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J-GLOBAL ID：200903000470245161

印刷配線板用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 荒田 道俊 ,  高野 希 ,  藤岡 厚
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 穂高 哲夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993191681
Publication number (International publication number)：1995026122
Application date： Jul. 06, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 印刷配線板とした場合に寸法変化率が小さくかつ電気絶縁特性に優れる印刷配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 エポキシ樹脂及び80°C〜120°Cの乾燥温度でカップリング剤で処理され、かつカップリング剤の付着量が5.0重量%以下である無機充填剤を必須成分として配合した印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂及び80°C〜120°Cの乾燥温度でカップリング剤で処理され、かつカップリング剤の付着量が5.0重量%以下である無機充填剤を必須成分として配合したことを特徴する印刷配線板用エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08L 63/00 NLD ,  C08K 5/13 NKZ ,  C08K 9/04 KCQ ,  H05K 1/03