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J-GLOBAL ID：200903000493504806
半導体装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169366
Publication number (International publication number)：1996031870
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：
【要約】【目的】 半導体チップと配線基板の間に樹脂が容易に侵入し、接続時の歪みが緩和される、信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。【構成】 接続パッドを有する配線基板と、この配線基板の接続パッド上に金属バンプを介して接続された半導体チップと、配線基板と半導体チップとの間に介在する樹脂層とを具備し、樹脂層は、常温固体の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂シ-トを配線基板と半導体チップとの間にはさんで溶融固化してなり、熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱熱可塑性樹脂の熱変形温度は、金属バンプを構成する金属の融点と同一か又はそれよりも高いことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
接続パッドを有する配線基板と、この配線基板の接続パッド上に金属バンプを介して接続された半導体チップと、前記配線基板と半導体チップとの間に介在する樹脂層とを具備し、前記樹脂層は、常温固体の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂からなる樹脂シ-トを前記配線基板と半導体チップとの間にはさんで溶融固化してなり、前記熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱可塑性樹脂の熱変形温度は、前記金属バンプを構成する金属の融点と同一か又はそれよりも高いことを特徴とする半導体装置。
Patent cited by the Patent：
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