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J-GLOBAL ID:200903000495743565

シールド電線端末部のリング挿入装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 鎌田 文二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999157675
Publication number (International publication number):2000350326
Application date: Jun. 04, 1999
Publication date: Dec. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】 シールド電線の端末部に露出させた編組シースと内部絶縁体との間にリングを機械で正確に効率良く挿入できるようにする。【解決手段】 スリット入りリングRを1個ずつ受け渡し点に送り出し、受渡し点から更に定位置に保持された電線の前方に移すリング供給機構5と、供給されたリングRを保持するチャック6と、リング挿入ガイド8を設け、リングRを保持したチャック6をスライダ7で前進させ、そのリングの先端がリング挿入ガイド8のリング保持孔8aに嵌まったらリング挿入ガイド8もスライダ9で前進させ、テーパガイド孔8bガイド8を開いて退避させ、チャック6でリングを必要な位置まで押し込むようにした。
Claim (excerpt):
端末部の外皮と編組シースをそれぞれ所定長さ剥ぎ取って内部絶縁体と編組シースを露出させ、かつ編組シースの先端を拡開させたシールド電線を定位置に保持する電線クランプ機構と、リングを1個ずつ受け渡し点に送り出し、さらに、受け渡し点から前記クランプ機構に保持されたシールド電線の前方に移すリング供給機構と、供給されたリングの後部を挟持爪で保持するチャックと、このチャックを電線の長手方向に進退させるスライダとを有し、前記チャックを前進させて前記挟持爪で保持したリングを端末部に露出しているシール電線の内部絶縁体上に挿入し、内部絶縁体と編組シースとの間に押し込むようにしたシール電線端末部のリング挿入装置。
IPC (2):
H02G 1/14 ,  H01B 13/00 521
FI (2):
H02G 1/14 C ,  H01B 13/00 521
F-Term (3):
5G355AA05 ,  5G355BA04 ,  5G355CA06

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