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J-GLOBAL ID：200903000496657190

半導体装置の端子変換用アダプタ装置及びそれを用いた半導体装置並びにその実装方法

Inventor：
樺沢 俊也

About 樺沢 俊也


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： ▲柳▼川 信
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001126846
Publication number (International publication number)：2002324878
Application date： Apr. 25, 2001
Publication date： Nov. 08, 2002
Summary：
【要約】【課題】 BGA,QFP,CSPタイプの半導体素子をリードピンタイプのものに変換する、簡単で安価な端子変換用アダプタを得る。【解決手段】 上面に半導体素子1を搭載した半導体素子載基板2の裏面に設けられた入出力パッド6に、端子変換用のアダプタ基板(フィルム状基板)4に貫通して設けられたリードピン5を、クリーム半田や導電性接着剤7を用いて固着接続する。しかる後に、このリードピン5を、実装基板8のスルーホール9へ挿入して外部回路と接続する。かかる構成により、BGA,QFP,CSPタイプの半導体素子をリードピンタイプのものに変換でき、よって、リードピンタイプの半導体素子が製造中止などでなくなり、BGA,QFP,CSPタイプの半導体素に変更になった場合にも、基板の設計変更をなすことなく、簡単にかつ容易に対応可能となる。
Claim (excerpt)：
半導体素子と、この半導体素子を上面に搭載した半導体素子搭載基板と、この半導体素子搭載基板の裏面に設けられた入力出力パッドとを有する半導体装置の端子変換用アダプタ装置であって、アダプタ基板と、このアダプタ基板の前記入出力パッドに対応する位置において、このアダプタ基板を貫通して設けられたリードピンとを含み、前記リードピンを介して前記パッドと外部回路との電気的接続をなすことを特徴とする端子変換用アダプタ装置。
IPC (2)：
H01L 23/32 ,  H01L 23/12
FI (2)：
H01L 23/32 D ,  H01L 23/12 P
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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