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J-GLOBAL ID：200903000500427936

自己促進補充型浸漬被覆法及び組成物

Inventor： ナヤン・ハルスクライ・ジョシ ,  ジョン・エドワード・マキャスキー ,  マイケル・トマス・ボイル
Applicant, Patent owner： アトテク・ユーエスエイ・インコーポレイテッド
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994072801
Publication number (International publication number)：1995011487
Application date： Mar. 18, 1994
Publication date： Jan. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】 無電解被覆を用いずに不導性基材に金属被覆を適用する方法を提供すること。【構成】 この方法は、a)貴金属/IVA族金属ゾルを含む活性剤に前記基材を接触させて被処理基材を得て、b)この被処理基材を、(i) 前記IVA族金属より貴の金属の可溶性の塩、(ii) IA族金属水酸化物、(iii) 前記金属塩の金属のイオンについて約0.73〜約21.95の範囲の累積形成定数logKを有する有機材料を含む錯化剤の溶液を含む自己促進補充浸漬金属組成物と接触させて被覆された基材を得ることを含む。

Claim (excerpt)：

無電解被覆を用いずに不導性基材に金属被覆を適用するための方法であって、a)貴金属/IVA族金属ゾルを含む活性剤に前記基材を接触させて被処理基材を得て、b)この被処理基材を、(i) 前記IVA族金属より貴の金属の可溶性の塩、(ii) IA族金属水酸化物、(iii) 前記金属塩の金属のイオンについて約0.73〜約21.95の範囲の累積形成定数logKを有する有機材料を含む錯化剤の溶液を含む自己促進補充型浸漬金属組成物と接触させて被覆された基材を得ることを含む前記方法。

IPC (4)：

C25D 5/54 ,  C23C 26/00 ,  C25D 7/00 ,  H01L 21/288

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平4-231475
  
• 特開昭62-089877
  
• 特開平1-168871
  
• 特開平2-250978