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J-GLOBAL ID：200903000505946397

電子部品の実装基板、電子部品の実装基板の製造方法、電気光学装置、電気光学装置の製造方法及び電子機器

Inventor：
中沢 政彦

About 中沢 政彦

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山田 一幸

About 山田 一幸

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芦田 剛士

About 芦田 剛士

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湯本 正則

About 湯本 正則


Applicant, Patent owner：
セイコーエプソン株式会社

About セイコーエプソン株式会社


Agent (3)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002257752
Publication number (International publication number)：2004095466
Application date： Sep. 03, 2002
Publication date： Mar. 25, 2004
Summary：
【課題】本発明は、プリント回路基板(Printed Circuit Board:PCB)およびフレキシブルプリント基板(Flexible Printed Circuit:FPC)で利用する電子部品の接着要素に関するものである。接着要素に絶縁性膜を被覆させた導電性粒子を含有させることにより、実装部分における信頼性の向上を提供する。【解決手段】本実施形態は、ICチップなどの電子部品と実装基板の接着要素に関するものであり、NCF(Non Conductive Film)、例えば、エポキシ系熱硬化性樹脂などを主材料とした接着剤に、フィラー、例えば、粒子サイズが、0.1〜1.0μmの範囲の直径を有する、絶縁性膜を被覆した導電性粒子、例えば、酸化ニッケル膜を被覆したニッケル微粒子を含有している。したがって、この微粒子サイズは、近年微細ピッチ化が必要とされるICチップと実装基板の接着要素として対応することが可能である。また、本発明の接着要素を用いることにより、実装時に発生する気泡を低下させることが可能となるため、ICチップなどの電子部品と基板端子間の接続不良も低減することができる。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
半導体素子が設けられた第1の基板と、 前記第1の基板に電気的に接続されると共に電子部品が設けられた第2の基板と、 前記第1の基板及び前記半導体素子の間に挟持されると共に、前記第1の基板及び前記半導体素子を電気的に接続する接着要素と、を具備し、 前記接着要素は、電気絶縁性を有する膜にて被覆された導電性粒子及び接着剤を含むことを特徴とする電子部品の実装基板。
IPC (4)：
H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  H05K1/14 ,  H05K3/32
FI (4)：
H01R11/01 501D ,  H01R43/00 H ,  H05K1/14 B ,  H05K3/32 B
F-Term (14)：
5E051CA03 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319AC15 ,  5E319CC03 ,  5E319GG15 ,  5E344AA02 ,  5E344BB03 ,  5E344BB04 ,  5E344BB12 ,  5E344CD28 ,  5E344DD08 ,  5E344EE21
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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