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J-GLOBAL ID：200903000514853180

積層型圧電素子及び圧電素子

Inventor： 谷 洋子
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991320261
Publication number (International publication number)：1993160458
Application date： Dec. 04, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】 積層型圧電素子及び圧電素子に関し、銀のマイグレーションを確実に防止することを目的とする。【構成】 電極1a,1b,・・・,1(n-1),1nと圧電セラミックス2a,2b,・・・,2nとを交互に積層して形成される積層型圧電素子に、アクリルとウレタンとを結合させたシリコン樹脂3をコーティングする。このシリコン樹脂3には塩素が含まれていないので、強電界による塩化物イオンの遊離がない。したがって、銀のマイグレーションを確実に防止することができる。

Claim (excerpt)：

圧電セラミックスと電極とを交互に積層して成形する積層型圧電素子において、アクリルとウレタンとを結合させたシリコン樹脂(3)を、コーティングしたことを特徴とする積層型圧電素子。