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J-GLOBAL ID：200903000519778020

エポキシ樹脂組成物の製造法及び半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 青木 貴之 ,  奥瀬 聡 ,  浅野 英一 ,  富吉 和俊 ,  白石 初二 ,  塩原 利夫
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994194867
Publication number (International publication number)：1996041292
Application date： Jul. 27, 1994
Publication date： Feb. 13, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低粘度で流動性が高く、接着性に優れ、かつ成形時にボイド発生等の成形不良がほとんど発生せず成形性に優れている上、膨張係数が低い硬化物を与え、半導体封止用樹脂として好適なエポキシ樹脂組成物を工業的に有利に得る。【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化触媒及びシランカップリング剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、硬化触媒とシランカップリング剤とを別々の混練工程で添加する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、硬化触媒及びシランカップリング剤を配合してなるエポキシ樹脂組成物を製造する際、硬化触媒とシランカップリング剤とを別々の混練工程で添加することを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造法。

IPC (7)：

C08L 63/00 NLC ,  C08G 59/20 NHN ,  C08K 5/54 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29C 45/14 ,  B29K 63:00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-082438
  
• 特開平4-211422