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J-GLOBAL ID：200903000524127909

組み合わせシールド電線の端末処理構造

Inventor： 田中 厚雄 ,  平井 宏樹
Applicant, Patent owner： 株式会社ハーネス総合技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社
Agent (1)： 小谷 悦司 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997020598
Publication number (International publication number)：1998223051
Application date： Feb. 03, 1997
Publication date： Aug. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 組み合わせシールド電線において、コネクタに接続するための端末の分岐部分のシールド性を向上できるようにした端末処理構造を提供する。【解決手段】 柔軟性シート8,8の片面にシールド層3,3を形成し、このシールド層3,3の片面に電線1a,1bを配索して成る一対のシート状シールド電線5C,5Dを、各電線1a,1bが対向するように各柔軟性シート8,8を対向配置した組み合わせシールド電線5Eであって、上記各シート状シールド電線5C,5Dの端末をそれぞれコネクタ7a〜7dに接続するための分岐部分Aを、各シート状シールド電線5C,5D毎に、各電線1a,1bを覆うように柔軟性シート8,8とともにシールド層3,3を円筒状に丸めた。

Claim (excerpt)：

柔軟性シートの片面にシールド層を形成し、このシールド層の片面に電線を配索して成る一対のシート状シールド電線を、各電線が対向するように各柔軟性シートを対向配置した組み合わせシールド電線であって、上記各シート状シールド電線の端末をそれぞれコネクタに接続するための分岐部分を、各シート状シールド電線毎に、各電線を覆うように柔軟性シートとともにシールド層を円筒状に丸めたことを特徴とする組み合わせシールド電線の端末処理構造。

IPC (2)：

H01B 7/00 306 ,  H01R 9/07

FI (2)：

H01B 7/00 306 ,  H01R 9/07 Z