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J-GLOBAL ID：200903000528124254

配線の形成方法及び配線基板

Inventor： 川野 浩康 ,  佐々木 真 ,  八木 友久
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 野河 信太郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997047941
Publication number (International publication number)：1998245682
Application date： Mar. 03, 1997
Publication date： Sep. 14, 1998
Summary：

【要約】【課題】 レジストを使用することなく酸化亜鉛からなる配線を形成することを課題とする。【解決手段】 硝酸亜鉛と還元剤を含む水溶液中に基板1を浸漬し、酸化亜鉛の光学的バンドギャップ以上のエネルギーの光を基板1に選択的に照射することにより、基板1上に酸化亜鉛を含む配線5を形成することを特徴とする配線の形成方法により上記課題を解決する。

Claim (excerpt)：

硝酸亜鉛と還元剤を含む水溶液中に基板を浸漬し、酸化亜鉛の光学的バンドギャップ以上のエネルギーの光を基板に選択的に照射することにより、基板上に酸化亜鉛を含む配線を形成することを特徴とする配線の形成方法。

IPC (4)：

C23C 18/14 ,  G02F 1/1343 ,  H01L 21/3205 ,  C01G 9/02

FI (4)：

C23C 18/14 ,  G02F 1/1343 ,  C01G 9/02 B ,  H01L 21/88 B