ICチップの回路基板への実装構造と実装方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：井桁貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994166573
Publication number (International publication number)：1996032199
Application date： Jul. 19, 1994
Publication date： Feb. 02, 1996
Summary：

【要約】【目的】バンプを備えたICチップの回路基板への実装方法に関し、実装後のICチップをそれや回路基板の実装域を損なうことなく取り外せるように回路基板に実装して生産性の向上を図ることを目的とする。【構成】バンプを備えたICチップと、ICチップ実装面保護膜上の少なくともチップ接続電極を除く領域に、加熱もしくは溶媒の付加で、溶融または溶解し得る剥離膜が形成された回路基板とで構成され、上記ICチップを、上記剥離膜を介して該回路基板に実装する。

Claim (excerpt)：

バンプを備えたICチップと、ICチップ実装面保護膜上の少なくともチップ接続電極を除く領域に、加熱もしくは溶媒の付加で、溶融または溶解し得る剥離膜が形成された回路基板とで構成され、上記ICチップが、上記剥離膜を介して該回路基板に実装されてなることを特徴としたICチップの回路基板への実装構造。

IPC (3)：

H05K 1/18 , H01L 21/60 311 , H01L 21/321

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (13)

特開昭60-110196
特開昭60-110196
特開昭63-132435

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