Pat
J-GLOBAL ID：200903000530692987
ワイヤボンディング方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
岩橋 文雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001153526
Publication number (International publication number)：2002353267
Application date： May. 23, 2001
Publication date： Dec. 06, 2002
Summary：
【要約】【課題】 電極パターン上にマウントする複数の発光ダイオード等の半導体発光素子間の接合を強化することで組立信頼性を向上させた半導体発光装置を得ること。【解決手段】 Auワイヤ5は、まず始めに電極パターン1上の一方の共通端子1a上にボールボンディングによって接合し、そのまま隣の発光ダイオード3の上面電極3aにウェッジボンディングする。そして、パッケージ2上にマウントした複数の発光ダイオード3上に順次ウェッジボンディングおよびこのウェッジボンディング部6aの上から重ねてボールボンディングし、最後に電極パターン1上のもう一方の共通端子1b上にウェッジボンディングし、さらにこの共通端子1bのウェッジボンディング部6bの上から重ねてボールボンディングする。
Claim (excerpt)：
電極パターン上に複数の半導体発光素子をマウントし前記電極パターンおよび複数の半導体発光素子間をワイヤ接合するワイヤボンディング方法において、前記電極パターン上の一方の端子から始めて半導体発光素子の上部電極上にウェッジボンディングし、前記上部電極のウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングし、順次半導体発光素子の上部電極上へウェッジボンディングおよびこのウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングし、最後に前記電極パターン上のもう一方の端子上にウェッジボンディングし、さらにこのウェッジボンディング部の上から重ねてボールボンディングすることを特徴とするワイヤボンディング方法。
IPC (4)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/60
, H01L 23/52
, H01L 33/00
H01L 21/60 301 D
, H01L 21/60 301 A
, H01L 33/00 N
, H01L 23/52 C
5F041AA25
, 5F041AA43
, 5F041DA02
, 5F041DA07
, 5F044AA12
, 5F044AA18
