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J-GLOBAL ID:200903000534214400

集積回路の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三俣 弘文
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999053121
Publication number (International publication number):1999317393
Application date: Mar. 01, 1999
Publication date: Nov. 16, 1999
Summary:
【要約】【課題】 従来のプラズマ処理の装置と方法を改善することである。【解決手段】 プラズマエッチング処理の前に、ウェハをシャドーリングで包囲するステップを含む集積回路の製造方法において、前記シャドーリング131は、プラズマエッチングの特性を変える程度の酸素を遊離することのない上部表面を有する。またシャドーリングは、ポリイミドでカバーされた上部表面を有する。ポリイミドはシャドーリングの上部表面を覆うのに適した材料である。
Claim (excerpt):
プラズマエッチング処理前に前記ウェハをシャドーリングで包囲するステップを含む集積回路の製造方法において、前記シャドーリング(131)は、前記プラズマエッチングの特性を変える程度の酸素を遊離することのない上部表面(135)を有することを特徴とする集積回路の製造方法。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)

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