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J-GLOBAL ID：200903000551976918

エチレン系ポリマーの架橋用組成物、架橋方法及びポリマー組成物

Inventor： 須山 修治 ,  石垣 秀世 ,  中村 知之
Applicant, Patent owner： 日本油脂株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997206217
Publication number (International publication number)：1999049865
Application date： Jul. 31, 1997
Publication date： Feb. 23, 1999
Summary：

【要約】【課題】 架橋時のスコーチを防止し、架橋度の高いエチレン系ポリマーを提供する。【解決手段】 有機過酸化物と下記一般式(1)【化1】(式中、R1,R2,R5及びR6は炭素数1〜4のアルキル基、R3及びR4は炭素数1〜4のアルキル基あるいはR3とR4が結合した-CH2-CHX-CH2-(式中Xはヒドロキシ基、メトキシ基、シアノ基、フェニルカルボニルオキシ基、カルボキシル基あるいはメトキシカルボニル基である)を表す。)で示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用組成物、それを用いた架橋方法、及びそれを用いたポリマー組成物。

Claim (excerpt)：

有機過酸化物と下記一般式(1)【化1】(式中、R1,R2,R5及びR6は炭素数1〜4のアルキル基、R3及びR4は炭素数1〜4のアルキル基あるいはR3とR4が結合した-CH2-CHX-CH2-(式中Xはヒドロキシ基、メトキシ基、シアノ基、フェニルカルボニルオキシ基、カルボキシル基あるいはメトキシカルボニル基である)を表す。)で示される化合物とからなるエチレン系ポリマーの架橋用組成物。

IPC (5)：

C08J 3/24 CES ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/32 ,  C08L 23/04 ,  H01B 3/44

FI (6)：

C08J 3/24 CES Z ,  C08K 5/14 ,  C08K 5/32 ,  C08L 23/04 ,  H01B 3/44 D ,  H01B 3/44 P