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J-GLOBAL ID：200903000552317594

低熱膨張性ポリイミド樹脂およびその製造方法

Inventor： 指田 暢幸 ,  山本 光弘 ,  竹田 直滋
Applicant, Patent owner： 住友ベークライト株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992106932
Publication number (International publication number)：1993295115
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： Nov. 09, 1993
Summary：

【要約】【構成】パラフェニレンジアミン1molと3、3’、4、4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物1molを溶媒中30°Cで2時間反応後、90°Cで2時間、加熱反応し、イミド化率5〜30%からなる低熱膨張性ポリイミド樹脂。【効果】イミド化率を加熱反応条件により変化させる事で、硬化膜の熱膨張係数を制御させる事が可能となった。この為、従来では不可能であった同一原料で異なった熱膨張係数のポリイミド膜が作成でき、種々の下地となる無機、金属材料にあった熱膨張係数を極めて容易に一致させる事ができる。

Claim (excerpt)：

下記式(1)で示されるジアミンと【化1】(X、Y、ZはH、CH3、C2H5の中から選ばれ、同一でも異なっていてもよい)下記式(2)で示される酸二無水物【化2】のそれぞれ1種以上の化合物を主成分とし、重付加反応後のイミド化率が5〜30%であることを特徴とする低熱膨張性ポリイミド樹脂。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭61-060725
  
• 特開昭62-253621