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J-GLOBAL ID：200903000553182099

試料処理装置

Inventor： 水野 文夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992309065
Publication number (International publication number)：1994162987
Application date： Nov. 18, 1992
Publication date： Jun. 10, 1994
Summary：

【要約】【目的】 異種装置間での座標変換操作を不要にし、試料のばらつきにかかわらず各装置間での試料の特定部分の位置出しを高精度に行えるようにする。【構成】 処理ステージ上に搭載された試料を粒子線を用いて観察、分析または加工を行うに際し、その特定部分の座標が必要な試料処理装置であって、前記粒子線を用いて前記試料の周辺の少なくとも数カ所を走査して前記試料の形状を特定し(ステップ103)、これによる算出形状に基づいて他の異種装置の座標に変換する(ステップ104,105,106)。

Claim (excerpt)：

処理ステージ上に搭載された試料を粒子線を用いて観察、分析または加工を行う試料処理装置であって、前記粒子線を用いて前記試料の周辺の少なくとも数カ所を走査して前記試料の形状を求める形状算出手段と、該形状算出手段による形状値に基づいて前記試料内の任意の位置に対する処理ステージ移動位置データを算出する演算手段とを具備することを特徴とする試料処理装置。

IPC (5)：

H01J 37/28 ,  H01J 37/22 ,  H01J 37/31 ,  H01L 21/66 ,  H01L 21/82

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平1-120752
  
• 特開昭62-062207
  
• 特開平1-120752
  
• 特開昭62-062207