Pat
J-GLOBAL ID:200903000565034613
非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
金山 聡
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006047828
Publication number (International publication number):2007226600
Application date: Feb. 24, 2006
Publication date: Sep. 06, 2007
Summary:
【課題】 10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供する。【解決手段】 硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上である。【選択図】 図1
Claim 1:
非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
IPC (2):
FI (2):
G06K19/00 K
, G06K19/00 H
F-Term (6):
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (13)
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金属対応の非接触式データキャリア配設部材
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-368747
Applicant:大日本印刷株式会社
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非接触型データキャリア装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2006-013037
Applicant:大日本印刷株式会社
-
非接触式ICラベル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-044437
Applicant:トッパン・フォームズ株式会社
-
無線タグ作成装置及びカートリッジ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-394346
Applicant:ブラザー工業株式会社
-
ICチップ実装体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-206975
Applicant:王子製紙株式会社
-
非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-220345
Applicant:大日本印刷株式会社
-
電子タグの製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-209601
Applicant:株式会社ルネサステクノロジ
-
非接触ICタグを用いたインキ管理システム等と非接触ICタグを設けたインキ容器、印刷インキ取引用非接触ICタグ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-177718
Applicant:大日本印刷株式会社
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接着ラベル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-244491
Applicant:リンテック株式会社
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トランスポンダ用アンテナ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2001-069599
Applicant:三菱マテリアル株式会社
-
ICインレット仮着帯の製造方法およびIC内蔵表示札の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-390178
Applicant:株式会社サトー
-
補償要素を備えた無線周波数識別タグ
Gazette classification:公表公報
Application number:特願2007-504962
Applicant:スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
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RFIDタグ及びRFIDシステム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2004-126515
Applicant:三菱マテリアル株式会社
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Cited by examiner (11)
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非接触式ICラベル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-044437
Applicant:トッパン・フォームズ株式会社
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無線タグ作成装置及びカートリッジ
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-394346
Applicant:ブラザー工業株式会社
-
ICチップ実装体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2002-206975
Applicant:王子製紙株式会社
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