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J-GLOBAL ID：200903000565034613

非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材

Inventor：
樋口 拓也

About 樋口 拓也


Applicant, Patent owner：
大日本印刷株式会社

About 大日本印刷株式会社


Agent (1)： 金山 聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006047828
Publication number (International publication number)：2007226600
Application date： Feb. 24, 2006
Publication date： Sep. 06, 2007
Summary：
【課題】 10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供する。【解決手段】 硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。
IPC (2)：
G06K 19/077 ,  G06K 19/07
FI (2)：
G06K19/00 K ,  G06K19/00 H
F-Term (6)：
5B035AA04 ,  5B035BA03 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA23
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (11)
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