非接触型データキャリア装置とこれを配設したデータキャリア装置配設部材

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：金山聡
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2006047828
Publication number (International publication number)：2007226600
Application date： Feb. 24, 2006
Publication date： Sep. 06, 2007
Summary：

【課題】 10mm×10mmの四角領域サイズ以下の非接触式データキャリアを用いた小型の非接触型データキャリア装置であって、サイズが非接触式データキャリアより大きくならず、磁性体層を持たない簡単な構造で、量産性に対応できる構造の、金属対応の非接触型データキャリア装置を、提供する。【解決手段】硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上である。【選択図】図1

Claim 1：

非接触型データキャリア装置であって、硬質、絶縁性の板状基材を用いた10mm×10mmの四角領域サイズ以下の小型の非接触式データキャリアの一面に、該一面内に入るように、少なくともその両面に接着層を配する接着層部1、絶縁層、少なくともその両面に接着層を配する接着層部2をこの順に積層して、接着層部2を表面部としており、且つ、接着層部1、絶縁層、接着層部2のトータルの厚さが、2mm以上であることを特徴とする非接触型データキャリア装置。

IPC (2)：

G06K 19/077 , G06K 19/07

FI (2)：

G06K19/00 K , G06K19/00 H

F-Term (6)：

5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA23

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (13)

金属対応の非接触式データキャリア配設部材
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2005-368747 Applicant：大日本印刷株式会社
非接触型データキャリア装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2006-013037 Applicant：大日本印刷株式会社
非接触式ICラベル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-044437 Applicant：トッパン・フォームズ株式会社

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Cited by examiner (11)

非接触式ICラベル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-044437 Applicant：トッパン・フォームズ株式会社
無線タグ作成装置及びカートリッジ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-394346 Applicant：ブラザー工業株式会社
ICチップ実装体
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-206975 Applicant：王子製紙株式会社

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