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J-GLOBAL ID：200903000567567589

プリント配線基板の半田付け方法

Inventor： 斎藤 孝夫 ,  日下田 弘
Applicant, Patent owner： 株式会社テクノデバイス
Agent (1)： 西脇 民雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001154217
Publication number (International publication number)：2002057447
Application date： May. 23, 2001
Publication date： Feb. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 同一自動半田槽において、各種の電気部品にそれぞれ適当な付着半田量の調整ができて、大形電気部品においても強度や品質が安定するプリント配線基板の半田付け方法を提供する。【解決手段】 電気部品2の各リード線3やリード板3Aが挿入される貫通孔4aをプリント配線基板4に設け、前記貫通孔4aの近傍に少なくとも1本の複数の補強貫通孔4bを設け、前記貫通孔4aには各リード線3やリード板3Aを挿入突出させ、また前記補強貫通孔4bには補強リード線8bを前記リード線3やリード板3Aの先端を越えない長さに、挿入突出させると共に、前記リード線3・リード板3A・前記補強リード線8bが突出された前記プリント配線基板4を、自動半田槽内の溶融半田に接触させて、前記リード線3、リード板3A、補強リード線8b及びその周縁に付着半田を形成させるようにした。

Claim (excerpt)：

電気部品の各リード線やリード板が挿入される貫通孔をプリント配線基板に設け、前記貫通孔の近傍に少なくとも1本の補強貫通孔を設け、前記貫通孔には前記各リード線やリード板を挿入突出させ、また前記補強貫通孔には補強リード線を前記リード線やリード板の先端を越えない長さに、挿入突出させると共に、前記リード線・リード板・前記補強リード線が突出された前記プリント配線基板を、自動半田槽内の溶融半田に接触させて、前記リード線、リード板、補強リード線及びその周縁に付着半田を形成させたことを特徴とするプリント配線基板の半田付け方法。

IPC (4)：

H05K 3/34 506 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 ,  B23K101:42

FI (4)：

H05K 3/34 506 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 Z ,  B23K101:42

F-Term (8)：

4E080AA01 ,  5E319AA02 ,  5E319AA09 ,  5E319AB01 ,  5E319AC01 ,  5E319CC23 ,  5E319CD28 ,  5E319GG03